[기자수첩] AI로 날개 단 패키지 기판, 존재감 없는 소재

AI 요약

지난 9일부터 사흘간 열린 KPCA Show 2026은 사전등록자만 1만2000여 명, 총 참관객이 1만4000여 명에 이를 전망으로 주최측은 내년 전시장을 2층까지 넓히기로 하는 등 성황을 보였으며 이는 AI 수요로 패키징 기술에 대한 산업계 관심이 높아진 것을 반영합니다. 국내 기판 업체들은 심텍의 상반기 영업이익이 전년 대비 11배, 대덕전자는 37배, 티엘비는 약 2배 등 실적이 급증했지만 핵심 소재에서는 아지노모토의 ABF가 세계 시장 점유율 95% 이상을 차지하는 등 일본·대만 업체 의존도가 높아 국산화가 아직 양산 성과를 내지 못하고 있습니다. 국내 소재업체는 양산 이력 부족으로 고객사의 신뢰성 검증에 제약을 받고 중국 업체의 가격 경쟁도 가속화되고 있으며 글라스 기판, TGV, 2.5D·3D 등 차세대 패키징에서는 신규 기회가 열리고 있습니다.