AI칩 커지자 '브리지' 뜬다…삼성전기·LG이노텍, 대면적 기판 승부[현장]

AI 요약

AI 반도체의 고성능·대형화로 패키지기판도 대형화되며 삼성전기와 LG이노텍은 9~11일 인천 송도컨벤시아 'KPCA Show 2026'에서 차세대 기판 기술을 선보였습니다. 삼성전기는 대형 실리콘 인터포저를 대체하는 '브리지 임베딩'과 기판 내 미세 재배선층(RDL)을 적용한 2.1D 기술로 EMIB-T 등 공급망 진입을 추진하고, LG이노텍은 최대 약 120×120㎜·22층 대응 가능한 대면적 FC-BGA를 공개해 SK하이닉스에 샘플을 보내 HBM 실장 테스트를 진행 중이며 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다.