삼성, ASML과 차세대 노광 협력…AI 시대 기판도 대형·고다층화 [위클리반도체]

AI 요약

삼성전자는 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 현재 6인치인 포토마스크를 12인치로 확대하기 위한 공동 연구와 표준 개발을 추진하고 있으며, 12인치 포토마스크가 상용화되면 High‑NA EUV 공정에서 스티칭 공정을 줄여 팹 생산성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있을 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 2028년 첨단 D램 제조에 High‑NA EUV를 적용할 계획입니다. AI 가속기 대형화로 FC‑BGA 등 고사양 패키지 기판 수요가 늘면서 삼성전기는 멀티레이어코어(MLC) 고도화(여러 층의 CCL과 프리프레그 구성 및 CCL 두 장을 활용한 하이브리드 구조 등)를 제시했고, 패키지의 120㎜급·40층 이상 확대에 대비해 휨 제어와 신호·전력 안정성 확보를 위한 코어 강성 확보와 글라스코어·글라스 인터포저 등 장기 대안도 검토되고 있습니다.