AI 칩 커지자 기판도 ‘초대형화’…삼성·LG 100㎜ 공략 속도

AI 요약

인공지능(AI) 서버 확산으로 반도체 패키지 기판의 대면적·고집적화가 가속되며, TPCA는 14일 올해 글로벌 집적회로(IC) 기판 생산액이 195억1000만달러로 전년 대비 32.3% 증가할 것으로 전망했습니다. 기판의 대형화·고다층화로 미세회로 형성 공정 부담이 커져 이비덴은 해당 공정의 생산 부하가 2024년 대비 올해 80% 늘어날 것으로 전망했고, 삼성전기와 LG이노텍은 100㎜급 초대면적 FC-BGA 등 대면적·고다층 기판 시장 공략과 생산능력 확대에 나섰습니다. 삼성전기는 KPCA Show 2026에서 120×150㎜·40층 2.5D 기판 기술을 공개했고, LG이노텍은 한 변이 100㎜를 넘는 AI 가속기용 FC-BGA를 공개하며 2027년 양산을 목표로 구미 드림팩토리로 생산 효율과 수율을 높이겠다고 밝혔습니다.