[단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급

AI 요약

한미반도체가 미국 초대형 AI 반도체 생산기지 테라팹에 시스템반도체용 패키징 장비를 공급하며 국내 후공정 장비업체로는 최초로 테라팹 공급망에 진입했습니다. 한미반도체는 최근 테라팹으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 구매주문(PO)을 받았고 구체적 공급 규모는 공개되지 않았습니다. FC·Die·TC본더 등 AI 패키징 라인업을 공급하며 HBM용 TC본더 추가 공급도 논의 중입니다.