삼성-암바렐라 '2나노 동맹' 강화…로봇·드론용 엣지 AI칩 개발 가속화

AI 요약

삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 암바렐라가 로봇·드론 등 피지컬 AI 시장을 겨냥해 2나노미터(nm) 파운드리 협력을 강화하고 있습니다. 암바렐라는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 활용해 비전언어모델(VLM)과 대규모언어모델(LLM)을 실시간 구동하고 여러 센서 정보를 동시에 처리하는 차세대 엣지 AI 플랫폼을 개발 중이며, 올해 1월 삼성 2나노 공정을 적용한 첫 세미커스텀 엣지 AI 시스템온칩(SoC) CV8의 테이프아웃을 마쳤습니다. 양사는 2011년 삼성 32나노 공정의 이미지 SoC A7L 양산을 시작으로 약 17년간 협력을 이어왔으며, 2023년에는 삼성 5나노 공정을 적용한 자율주행용 AI 중앙 도메인 컨트롤러 CV3-AD685를, 올해에는 4나노 기반 엣지 AI 비전 SoC CV7을 선보였고 암바렐라의 페르미 왕 CEO는 삼성과의 전속적 협력 및 공정 지원·생산능력 배정에 만족감을 표했습니다.