엔비디아 루빈 품는 삼성, HBM4 유리기판 캐리어 조달 2.5배 늘려 AI 반도체 정조준

AI 요약

삼성전자는 차세대 HBM4 생산을 확대하기 위해 칩 적층 구조의 베이스 다이에 4나노미터 공정 기술을 적용하고 파운드리 역량을 집중해 엔비디아의 베라 루빈 제품군 탑재를 겨냥하고 있습니다. 유리기판 캐리어 조달은 2025년 월 1만 시트에서 이미 월 2만 시트로 늘렸고 2027년에는 월 5만 시트로 확대할 계획이며 이는 향후 연도별 전체 HBM 생산량 증가와 연계됩니다. 파운드리 밸류체인 연계 역량 강화와 초기 미세 공정 수율 안정화 및 주요 고객사의 최종 품질 승인 절차가 향후 실적 가시화의 핵심 과제로 제시되고 있습니다.