엔비디아 루빈 품는 삼성, HBM4 유리기판 캐리어 조달 2.5배 늘려 AI 반도체 정조준

AI 요약

삼성전자는 HBM4 조립용 유리기판 캐리어 조달량을 2025년 기준 월 1만 시트에서 이미 월 2만 시트로 늘렸고, 오는 2027년에는 월 5만 시트로 확대해 2026년 대비 2.5배 규모로 조달할 방침입니다. 삼성은 HBM4 베이스 다이에 4나노미터 공정 기술을 적용해 생산 역량을 강화하며 해당 HBM4 칩은 주로 엔비디아의 베라 루빈 제품군에 탑재될 예정입니다. 파운드리 밸류체인 연계 역량 강화와 초기 미세 공정 수율 안정화 및 주요 고객사의 최종 품질 승인 절차 확보가 향후 실적 가시화의 핵심 과제로 제시되고 있습니다.