한미반도체, AI 2.5D 패키징용 `FC 본더 75` 첫 출하

AI 요약

한미반도체가 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비인 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔습니다. FC 본더 75는 최대 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원해 기존 범용 패키징 크기인 20mm×20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체의 대형 다이와 멀티칩 집적에 대응합니다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더에 이어 AI 패키징 장비 라인업을 확대해 올해 FC 본더 3.5와 2.5D TC 본더 40 C2S, 2.5D TC 본더 40 C2W를 출시했고 2.5D TC 본더 120을 출시할 예정이며 오는 10월 미국 현지 법인 한미USA를 설립해 미국 내 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 첨단 패키징 장비 수요에 대응할 계획입니다.