한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하…2.5D 패키징 공략

AI 요약

한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔습니다. FC 본더 75는 75㎜×75㎜ 대형 인터포저 패키징을 지원하며 한미반도체는 HBM 중심의 TC 본더에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 제품군을 확대해 FC 본더 3.5, 2.5D TC 본더 40 C2S, 2.5D TC 본더 40 C2W 등을 출시했고 2.5D TC 본더 120 출시도 예정되어 있다고 밝혔습니다. 회사는 오는 10월 미국 법인 한미USA 설립을 추진해 현지 수요에 대응할 계획이며 주요 고객사로 SK하이닉스, 마이크론, ASE, 앰코, JCET 등을 제시했습니다.