한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC본더 75' 첫 출하

AI 요약

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 FC 본더 75 장비를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔습니다. FC 본더 75는 기존 범용 반도체 패키징 크기보다 넓은 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원해 차세대 AI 반도체에서 요구하는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능합니다. 한미반도체는 올해 FC 본더 3.5, 2.5D TC 본더 40 C2S, 2.5D TC 본더 40 C2W를 잇따라 출시했으며 2.5D TC 본더 120 출시를 앞두고 있고 다음 달 미국 현지 법인 한미USA 설립을 앞두고 있습니다.