한미반도체, GPU·메모리 연결하는 AI 반도체 패키징 장비 첫 출하

한미반도체가 AI 연산용 GPU와 HBM을 통합하는 2.5D 패키징 장비 FC 본더 75를 첫 출하했습니다. 75mm 대형 기판 대응이 가능한 신규 장비를 통해 공급망을 확장하고 있으며, 미국 법인 설립을 통해 글로벌 고객사 수요에 적극적으로 대응할 예정입니다.... 원문보기