中 알리바바, 성능 3배 높인 AI 칩 공개

AI 요약

알리바바는 21일(현지 시각) 중국 항저우에서 열린 연례 클라우드 콘퍼런스에서 신형 AI 칩 전우(Zhenwu) V900을 공개했으며 우융밍 최고경영자(CEO)는 V900이 4개월 전 공개한 이전 제품보다 성능이 3배 향상됐다고 밝혔습니다. V900은 GPU 메모리 용량과 대역폭을 확대해 AI 모델의 학습과 추론을 모두 지원하고 단일 클러스터에 최대 50만개의 칩을 연결할 수 있으며 알리바바는 내년 1분기부터 양산해 상용 공급할 예정이라고 했습니다. 회사는 앞으로 3년 동안 530억달러를 투입해 전자상거래 등 기존 사업 전반에 AI를 적용하고 매개변수 5조~10조개 규모의 신규 AI 모델을 학습할 계획이라고 밝혔으며 이는 지난 7월 공개한 주력 모델 큐원(Qwen) 3.8 맥스의 2조4000억개보다 최대 4배 이상 큰 규모입니다.