"中 최강 AI칩 탄생"… 알리바바, 엔비디아칩에 '도전장'

AI 요약

알리바바는 저장성 항저우 개발자 회의 2026 윈치대회에서 반도체 부문 핑터우거가 개발한 차세대 AI 칩 전우V900을 공개했으며 전작 M890보다 성능이 3배이고 최대 50만개의 칩을 하나의 클러스터로 묶어 AI 학습·추론에 활용할 수 있다고 밝혔습니다. 우융밍 CEO는 알리바바 클라우드의 글로벌 데이터센터를 2032년까지 20GW 이상으로 확대하고 5조~10조개의 파라미터를 가진 차세대 모델을 개발하겠다고 발표했으며, 화웨이도 어센드960의 출시 일정을 앞당겨 훈련용 960DT를 내년 1분기, 추론용 960PR을 내년 3분기에 각각 출시하겠다고 밝혀 중국의 AI 칩 개발과 탈엔비디아 움직임이 가속화되고 있습니다.