SK하이닉스, TSMC 행사서 AI 메모리 공개…2년 연속 파트너상

AI 요약

SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 인공지능(AI) 메모리 포트폴리오를 선보였다고 28일 밝혔습니다. 공개 제품에는 엔비디아 차세대 AI 슈퍼칩 베라 루빈에 탑재되는 HBM4(6세대) 36GB 12단과 96GB 소캠2를 포함해 HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단 등 HBM 제품군과 256GB 3DS RDIMM·128GB MRDIMM 등 서버용 D램 및 PEB210 E1.S·PS1101 E3.S 등 eSSD 제품이 포함되었습니다. SK하이닉스는 TSMC의 3DFabric-HBM Integration 분야 올해의 파트너상을 2년 연속 수상했으며 PCIe 기반 eSSD 시장 성장 전망과 칩렛 기반 차세대 SSD 솔루션 준비 계획을 발표했습니다.