SK하이닉스, TSMC 행사서 AI 메모리 공개…2년 연속 파트너상

AI 요약

SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스에 참가해 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 eSSD 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 전시했습니다. 특히 엔비디아 차세대 AI 슈퍼칩 베라 루빈에 탑재되는 HBM4(6세대) 36GB 12단과 96GB 소캠2를 공개하고 HBM4E 48GB 12단 등 다양한 HBM 제품군과 256GB 3DS RDIMM, 액체 냉각 지원 PEB210 E1.S, QLC 기반 eSSD PS1101 E3.S 등을 선보였습니다. SK하이닉스는 TSMC의 3DFabric-HBM Integration 분야 올해의 파트너상을 2년 연속 수상했으며 PCIe 기반 eSSD 시장 성장 전망과 함께 6·7세대 칩렛 기반 차세대 SSD 솔루션을 준비하고 있다고 밝혔습니다.