SK하이닉스, TSMC 기술 행사서 차세대 AI 메모리 공개

AI 요약

SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 선보였습니다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 베라 루빈에 탑재되는 HBM4(6세대) 36기가바이트 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2를 공개했으며 HBM4E(7세대) 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E(5세대) 36GB 12단과 192GB 소캠2 실물 제품도 전시했습니다. SK하이닉스는 TSMC의 3DFabric-HBM Integration 분야 올해의 파트너상을 2년 연속 수상했고 CoWoS 기반으로 차세대 HBM5(8세대)를 검증한 협업 성과와 함께 PCIe 기반 eSSD 시장 성장에 대응해 6·7세대 칩렛 기반 차세대 SSD 솔루션을 준비하고 있다고 밝혔습니다.