SK하이닉스, TSMC 기술 행사서 차세대 AI 메모리 공개

AI 요약

SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했습니다. 행사는 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 다양한 메모리 솔루션을 선보였고, 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 베라 루빈에 탑재되는 HBM4(6세대) 36기가바이트(GB) 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2 등을 공개했습니다. 이와 함께 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, 10나노급 6세대(1c) 공정의 64GB RDIMM과 액체 냉각을 지원하는 PEB210 E1.S, QLC 기반 eSSD PS1101 E3.S 등을 전시했으며 TSMC의 3DFabric-HBM Integration 분야 올해의 파트너상을 2년 연속 수상했습니다.