AI 수요에 증설 나선 '반도체 소부장'…수주·매출 확대 기대

AI 요약

인공지능(AI) 서버와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 맞춰 코스닥 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 신규 공장 건설부터 생산라인 증설, 생산부지 확보까지 설비투자를 진행하고 있습니다. 심텍은 소캠 관련 매출이 올해 1분기 약 190억원에서 2분기 393억원으로 증가한 뒤 지난달 25일 약 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정해 소캠 모듈 전용 신공장에 1459억원, MSAP 생산능력 확대에 1051억원, 시스템반도체용 설비에 232억원을 투입하기로 했습니다. ISC는 연간 생산능력을 올해 200만개에서 2029년 500만개로 확대할 계획이며, 테크윙은 반도체 장비 수주잔고 555억800만원(지난달 7일 기준)과 마이크론 계열사 대상 약 538억원의 계약을 바탕으로 천안에 2만5043평 산업시설용지를 매입해 생산기반 확대를 준비하고 있습니다.