삼성전기, AI 반도체 기판에 6.7조 투자...세종·베트남 증설

삼성전기가 인공지능 서버용 FC-BGA 기판 수요 대응을 위해 세종 사업장과 베트남 생산 법인에 총 6조 7천억 원 규모의 대규모 증설 투자를 결정함. 이번 투자는 글로벌 빅테크 기업과의 중장기 협력에 기반하며, 2028년 9월부터 본격적인 신규 라인 양산을 통해 고성능 반도체 시장 내 영향력을 강화할 전망임.... 원문보기