삼성전기, 세종에 4.2조 투자… AI 서버용 반도체 기판 증설

AI 요약

삼성전기는 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응해 세종 사업장 FC-BGA 공장에 총 4조2700억원 규모 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔습니다. 투자는 2026년 9월부터 2028년 5월까지 진행되며 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이고, 이번 투자는 지난 7월 밝힌 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이자 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모입니다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 고객사들의 투자금 지원과 중장기 물량 보장을 바탕으로 FC-BGA 생산 능력을 확충해 AI 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장의 수요에 대응하고 사업 경쟁력과 공급 안정성을 강화할 계획입니다.