LG전자, 블록처럼 연결하는 모듈러 솔루션...AI 데이터센터 냉각 시장 공략

AI 요약

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 데이터센터월드 아시아(DCWA; Data Center World Asia) 2026에 참가해 AIDC 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 AI 인프라 파트너로 사업 영역을 확대한다고 발표했습니다. 전시에서는 펌프·밸브·버퍼탱크를 하나의 유닛으로 묶어 ISO 표준 컨테이너 내부에 사전제작한 하이드로닉 모듈러 솔루션을 처음 선보였고, 마그네틱 베어링 기반 무급유 인버터 터보 칠러와 냉매 프리쿨링 기술, 팬월유닛(FWU), 액체냉각용 1㎿·2.6㎿급 CDU 등 AIDC용 토털 냉각 포트폴리오를 공개했습니다. LG전자는 칩 투 칠러(Chip to Chiller) 토털 솔루션을 확대하고 LG에너지솔루션의 배터리 제품(2170 원통형 배터리, JF2 DC Link, JP5 UPS 배터리)과 LG CNS의 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC) 및 AI 팩토리 풀스택 서비스를 결합한 원(One) LG 통합 솔루션으로 시장 진출을 확대하겠다고 밝혔으며, 1㎿·2.6㎿ CDU는 엔비디아로부터 품질 규격 승인을 받았습니다.