‘전력에서 광통신까지’ AI 인프라 쟁탈전…글로벌 AI M&A 3대 관전포인트

AI 요약

글로벌 AI 기업들의 대형 인수합병(M&A)이 AI 칩 확보에서 AI 모델과 이를 실제 구동하는 전력·냉각·네트워크 등 인프라 확보로 이동하고 있으며, AMD의 월드랩스 82억달러 인수와 퀄컴의 픽닉 인수가 피지컬 AI·소프트웨어 중심의 인수 축 이동을 보여줍니다. AI 데이터센터 경쟁에서는 전력·열·네트워크가 새로운 병목으로 부상해 삼성의 헬릭스에 총 10억달러(삼성전자 5억달러, 나머지 5개사가 5억달러 분담) 투자가 이루어졌고, 헬릭스는 발전원·송배전·광통신·네트워크를 포함한 인프라 사업을 추진합니다. AI 동맹 구조는 단순한 ‘반엔비디아’ 구도로 보기 어렵고, 엔비디아는 런에이아이(Run) 인수로 소프트웨어 생태계 연결을 강화하는 한편 AMD·퀄컴·삼성 등은 각자 AI 모델·로봇 소프트웨어·데이터센터·전력·네트워크 역량을 확보하며 버티브의 UIG 인수(14억5000만달러에 실적에 따라 최대 11억5000만달러 추가 지급) 등 전력 병목 대응 거래가 진행되고 있습니다.