브로드컴, 앤스로픽 등 AI 칩 구매 지원용 600억달러 조달 착수

AI 요약

브로드컴이 앤스로픽 등 AI 기업의 칩 구매를 지원하기 위해 600억달러(약 81조원) 규모의 자금 조달에 착수했으며 주간 은행단이 선순위 담보 대출 클래스A 420억달러에 대한 신디케이션 안내문을 조만간 발송할 예정입니다. 사모펀드 블랙스톤은 후순위 클래스B 180억달러 조달을 주도하며 운용 중인 여러 펀드를 통해 90억달러를 직접 출자하고 나머지는 외부 투자자 신디케이션으로 모금할 계획입니다. 이번 조달은 AI 인프라 구축을 위한 추가적 부채 조성으로, 데이터센터 건설에 대한 여론의 반발 속에서도 투자자들의 의지를 가늠하는 시금석으로 평가되며 엔비디아도 지난 8월 금융권과 함께 고객 칩 구매 지원을 위해 5천억달러 이상을 동원하는 파트너십을 발표한 바 있습니다.