AI 기판 잡아라…삼성전기·LG이노텍, 베트남 증설 승부수

AI 요약

인공지능(AI) 시장 확대로 고부가 반도체 기판 수요가 빠르게 늘자 삼성전기와 LG이노텍이 생산능력 확대에 속도를 내며 양사가 베트남 생산기지에 계획한 투자 규모만 총 28억5000만달러(약 4조원)에 달합니다. LG이노텍은 하이퐁 법인 투자를 2016년 5억5000만달러에서 현재 20억5000만달러로 확대했으며 하이퐁에 9만8000평(약 33만㎡) 규모의 반도체 기판 공장을 증설해 내년 5월 준공을 목표로 초기 투자 약 10억달러로 FC-BGA, FC-CSP, RF-SiP 등을 생산할 계획입니다. 삼성전기는 베트남에 2조5100억원(약 18억5000만달러)을 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하고 세종사업장 투자를 포함해 신규 FC-BGA 투자 규모가 총 6조7800억원에 달하며, 반도체 패키지 기판 시장이 지난해 149억달러에서 올해 192억달러로 성장하는 가운데 LG이노텍과 삼성전기는 상반기 매출(각각 9356억원·1조4966억원)과 가동률(각각 94.0%·89%)이 상승했습니다.