공기중 수분으로 AI 데이터센터 열 식힌다…DIGIST 냉각필름 개발

AI 요약

대구경북과학기술원(DIGIST)은 공기 중의 수분을 이용해 전자기기의 열을 스스로 식히는 차세대 수동 냉각 필름소재를 개발했다고 6일 밝혔다. 연구팀은 수분 저장 능력이 뛰어난 나노 셀룰로스와 습기를 빨아들이는 유기 이온성 분자를 결합해 필름을 제작해 기기에서 열이 발생하면 저장한 수분을 증발시켜 온도를 낮추고, 수분을 머금어도 기기를 부식시키지 않아 별도 코팅 없이 금속, 반도체, 유리 등 다양한 표면에 부착할 수 있다고 설명했다. 이 기술은 AI 데이터센터 등 열관리 문제를 친환경적으로 해결할 전망이며, 과학기술정보통신부 개인기초연구사업과 DGIST 국제공동연구사업의 지원으로 김현도 박사 과정생 주도로 수행돼 결과가 국제 저명 학술지 Small Structures에 지난달 게재됐다.