HBM 다음은 로봇 반도체…삼성·SK하이닉스, '피지컬AI 메모리' 선점나서

AI 요약

AI 데이터센터가 HBM 시장을 키운 데 이어 마이크론은 휴머노이드 한 대가 레벨4 이상 자율주행차와 비슷한 200GB 이상의 메모리와 수TB의 저장장치를 필요로 할 수 있다고 전망했으며, 카메라·라이다·마이크·촉각센서 등에서 쏟아지는 데이터를 실시간으로 처리해야 해 로봇 내부에서 상당한 연산을 처리해야 한다고 설명했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 LPDDR6와 고용량 낸드로 피지컬 AI 시장을 공략 중이며, 삼성은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 플랫폼에서 LPDDR6 검증을 완료했고 SK하이닉스는 MWC 2026에서 Auto/Robotics LPDDR5·5X와 차세대 LPDDR6를 공개할 예정이며 마이크론도 LPDDR6 샘플링을 시작했습니다. 테슬라는 옵티머스용 AI칩의 메모리 용량을 줄이고 대역폭을 유지하는 대신 AI6에 144GB LPDDR6를 적용하고 온칩 S램을 늘리는 등 공급과 원가를 최적화하고 있어 휴머노이드 시장에서는 용량뿐 아니라 대역폭·저전력·가격 경쟁력이 핵심이 될 전망입니다.