헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 위한 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여

AI 요약

헨켈의 접착 테크놀러지스 사업부가 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026에 ‘Advanced Packaging for AI’ 주제로 참가해 AI·HBM·HPC 시대에 요구되는 첨단 패키징 소재 기술을 선보입니다. 헨켈은 고집적 패키지의 높은 열 밀도, 기계적 응력, 패키지 휨 및 신뢰성 확보 등 과제를 언더필, 인캡슐레이션·몰딩, 리드·스티프너 접착 소재와 열계면 소재(TIM) 등으로 대응한다고 밝혔습니다. 또한 고객과의 공동 엔지니어링을 통해 설계·공정 검토부터 소재 평가·검증·양산 적용까지 지원하며 한국의 현지 연구개발·기술 지원 역량과 송도 생산 기반을 글로벌 네트워크와 연계해 SEDEX D277 부스에서 솔루션과 맞춤형 기술 상담을 제공할 예정입니다.