인텔, 장비 1위 어플라이드 품고 3D 적층 진격… AI 칩 패권 노린다

AI 요약

어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 실리콘밸리의 에픽 센터와 오리건주 힐스보로의 인텔 R&D 캠퍼스를 연계해 트랜지스터부터 첨단 패키징까지 전방위 공동 개발에 착수해 신기술의 상용화 기간을 단축하기로 합의했습니다. 양사는 특히 인텔의 포베로스 3차원 적층 기술을 고도화해 배선 밀도 향상, 전력 공급 개선, 방열 성능 강화를 연구하고 미국 내 연구 성과를 대량 양산 체제로 신속히 전환하려고 합니다. 이번 협력은 삼성전자 턴키 파운드리와 한국 후공정·패키징 장비 생태계에 직접적인 기술 경쟁 압박을 가할 전망이나 이번 발표는 연구 단계로 구체적 공정 노드·설비 투자액·양산 일정은 공개되지 않았으며 판도의 실질적 변화 여부는 에픽 센터가 정식 가동되는 2026년 말 이후 양산 데이터 공개 시점에 가려질 전망입니다.