세계 5위도 ‘쌓기 전쟁’ 참전…AI 메모리 승부처 된 ‘첨단 패키징’

AI 요약

대만 업체 난야테크놀로지가 최근 D램 계약가격을 올리겠다고 통보했으며 상승폭은 최대 20%에 이른다고 대만 경제일보가 7일 보도했습니다. 난야는 대만 남부 핑둥과학단지에 3D 패키징·테스트 공장을 짓는 안을 국가과학기술위원회가 지난 1일 승인했으며, 이 공장은 D램 팹이 아니라 TSV와 웨이퍼 적층 기술을 포함한 첨단 패키징 설비를 갖추게 되고 투자액과 생산능력, 가동 시점은 공개하지 않았습니다. 난야는 DDR4 등 구형 D램 비중이 높아 올해 2분기 글로벌 D램 시장점유율이 1.7%에 그치며 HBM 대신 AI 추론용 맞춤형 D램 울트라와이드IO(UWIO)를 개발하고 있고, 중국 창신메모리는 8단 HBM3 수율이 25~30% 수준에 머무르는 등 맞춤형 HBM 설계와 첨단 패키징 경쟁이 시장 판도를 바꾸고 있다고 테크인사이츠는 분석했습니다.