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모바일 넘어 전장·AI 서버로…삼성전기 김위헌 상무 산업포장
2026. 10. 13. 오전 11:22

AI 요약
삼성전기는 스마트폰용 소형 부품 개발에 이어 적층세라믹콘덴서(MLCC) 기술의 적용 영역을 전장과 인공지능(AI) 서버로 넓혔고, 이를 이끈 김위헌 상무가 '제21회 전자·IT의 날' 시상식에서 산업포장을 수상했다고 13일 밝혔습니다. 김 위헌 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장은 2000년 입사 이후 2009년 가로 0.6㎜·세로 0.3㎜ 크기에 1㎌을 구현하고 2011년 동일한 크기의 2.2㎌ 제품을 세계 최초로 개발했으며, 2022년과 2023년 업계 최초의 전장용 고용량 MLCC 개발을 이끌고 2024년 MLCC제조기술팀장을 맡아 AI 서버용 MLCC 개발과 공급을 이끌고 있습니다.