MS, 자체 AI칩 '마이아 300' 공개…내년 최대 100만개 이상 배치

AI 요약

마이크로소프트가 자체 개발한 3세대 AI 반도체 마이아 300을 공개하고 내년부터 대규모 배치에 나서며, 마이아 300은 내년 100만개 이상 배치될 가능성이 있고 2027년부터 애저 마이아 시스템을 수 기가와트(GW) 규모로 확대할 계획이라고 밝혔습니다. 마이아 300은 복잡한 추론과 장문 데이터 처리, 다단계 작업에 최적화된 멀티 칩렛 구조로 핵심 연산 칩렛에 TSMC 2나노 공정, 기타 칩렛에 3나노 공정을 적용하고 칩당 8개의 HBM4로 초당 18테라바이트(TB) 메모리 대역폭을 제공한다고 전했습니다. 서버 랙 하나에는 마이아 300 가속기 96개가 탑재돼 소비전력 약 167킬로와트(kW)이며 MS는 메가와트당 토큰 처리량이 약 40% 높고 서버 랙 단위 처리량은 마이아 200보다 최대 7배 개선될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.