MS, 자체 AI 칩 '마이아 300' 공개…"내년 100만 개 이상 배치"

AI 요약

마이크로소프트(MS)는 3세대 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아 300'을 공개하고 내년부터 애저 마이아(Azure Maia) 칩을 수 기가와트(GW) 규모로 확대해 자사 AI 추론 시스템의 주력으로 삼아 엔비디아 의존도를 낮추기로 했으며, 내년에 마이아 300을 100만 개 이상 배치할 수 있다고 밝혔습니다. 마이아 300은 여러 개의 특화 칩을 접합한 멀티 칩렛 구조를 채택해 핵심 연산 칩렛에 TSMC의 2나노 공정, 데이터 이동 칩렛에 3나노 공정을 적용했고, HBM4 8개를 탑재해 초당 18테라바이트의 메모리 대역폭과 칩당 950와트의 TDP를 제공합니다. 가속기 96개를 담은 랙 하나는 약 167킬로와트의 전력을 쓰며 랙 단위 처리량은 전작 마이아 200의 최대 7배에 이르고, 비교 기준으로 엔비디아의 최신 GB300 랙은 GPU 72개에 142kW를 쓴다고 보도됐습니다.