가온칩스, 차세대 무인기 탑재 AI 반도체 만든다...삼성 8나노 기반

AI 요약

가온칩스는 19일 한국항공우주산업(KAI)의 차세대 무인체계용 인공지능(AI) 반도체 개발에 참여한다고 밝혔습니다. 가온칩스는 산업통상부 지원 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업'에서 KAI가 총괄하는 공중 무인플랫폼 관련 세부과제의 공동연구개발기관으로 참여해 국산 신경망처리장치(NPU)와 레이다 신호처리 기술을 삼성전자 파운드리 8나노(nm) 제조 공정으로 구현하고 반도체 전체 칩의 물리 설계와 최종 설계 검증을 맡습니다. KAI는 무인플랫폼 시스템 통합과 검증을 맡고 수퍼게이트는 AI 칩 구조 설계와 소프트웨어 개발을 주도하며 가온칩스는 5나노 온디바이스 AI 반도체 개발과 2나노 관련 프로젝트 등 첨단 공정 경험을 보유하고 있습니다.