LG이노텍, 엔비디아와 맞손…피지컬 AI·로봇용 센싱 개발

AI 요약

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린에서 3메가픽셀 카메라 모듈과 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템 등 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술이 적용된 센싱 솔루션을 공개했습니다. HSB는 센서가 수집한 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 전송해 자율주행차와 로봇 등 피지컬 AI의 정보 처리와 판단을 빠르게 하며, 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기반 솔루션 협업을 확대하고 엔비디아 차세대 플랫폼과 연결 가능한 솔루션을 내년 CES와 GTC에서 공개할 계획입니다.