LG이노텍, 엔비디아와 피지컬 AI 동맹⋯ “로봇 센싱 기술 개발”

AI 요약

LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 및 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나서며 엔비디아의 최신 HSB 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔습니다. 이번 발표는 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 기술 컨퍼런스 GTC 베를린에서 있었으며 공개된 제품은 3메가픽셀 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등으로 HSB 기반 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈용 솔루션 개발을 엔비디아 플랫폼과 연계해 확대할 계획입니다. 양사는 내년 CES와 GTC에서 관련 기술을 공개하고 엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과 협력 접점을 넓혀 HSB 기반 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대할 방침입니다.