엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개사와 AI 반도체 공급망 대폭 확장

AI 요약

엔비디아는 삼성전기, 앰코테크놀로지(Amkor Technology), 일본 이비덴(IBIDEN), 대만 킹위안일렉트로닉스(KYEC), 실리콘웨어정밀공업(SPIL), 유니마이크론(Unimicron) 등 6개 기업과 협력해 기판·첨단 패키징·테스트·광학 엔진 전반의 생산능력을 확충하고 공급망 회복탄력성 제고 및 공급선 다변화를 추진한다고 28일 밝혔습니다. 엔비디아는 향후 3년간 자사 제품용 반도체 기판 생산능력을 2.5배로 확대하며, 삼성전기는 기존 국내 생산시설의 가용 물량 즉시 투입과 설비 고도화·신규 공장 구축으로 엔비디아향 물량 비중을 늘리고, 이비덴은 수십억달러 규모의 예약 선급금을 받아 오노 공장 생산능력을 현재의 3배로, 유니마이크론은 예약계약을 통해 내년 2분기부터 물량을 확보해 2028년 중반까지 최대치로 끌어올릴 계획입니다. 한국 내 첨단 패키징 역량은 앰코테크놀로지와 함께 인터포저 웨이퍼 처리 능력을 2028년 말까지 300% 이상 확대하고, 전체 테스트 역량은 미국·대만·싱가포르 거점을 통해 2배로 늘리며 KYEC에 11억달러 규모의 예약 선급금을 지원해 미국 신규 테스트 시설을 내년 4월 가동 목표로 돕고 싱가포르 확장 시설은 내년 2월 양산을 시작하며, SPIL과는 CPO용 광학 엔진 생산능력을 내년 중반까지 15배로 늘리고 2028년 말까지 다시 2배로 확대할 예정입니다.