[컨콜] 삼성전기 “AI 서버용 초대형 기판 4분기 공급 2배 확대”

AI 요약

2026년 10월 28일 삼성전기는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 임베딩과 멀티코어 기술을 적용한 서버 CPU용 초대형 기판을 양산 공급하고 있으며 4분기 공급 물량을 기존 대비 2배로 확대할 계획이라고 밝혔습니다. 회사는 2027년에는 서버 CPU뿐 아니라 AI 가속기와 네트워크, 전장용 제품으로 첨단 패키지 기판 공급을 확대하고 세종과 베트남 생산거점을 차세대 초고속·고사양 패키지 기판의 핵심 생산기지로 육성할 방침이며 이에 따라 고부가 제품의 매출 비중도 크게 증가할 것으로 예상했습니다.