AMD, “AI가 물리 세계로 진입한다”…로봇·산업용 AI 위한 맞춤형 반도체 전략 강화

AI 요약

AMD는 27일(현지시간) 피지컬 AI와 차세대 임베디드 시스템에 대응하기 위한 적응형 컴퓨팅 및 맞춤형 반도체 설계 전략을 공개했습니다. 이 전략은 CPU, GPU, FPGA, 적응형 SoC, NPU, 네트워킹 기술을 결합해 연산·센서 처리·통신·제어 기능을 분담하고 세미커스텀 반도체와 재구성 가능한 FPGA·적응형 SoC로 현장 배치 후 기능 개선을 가능하게 하며 개발 과정에 AI 에이전트를 도입하는 내용을 포함합니다. 자일링스 인수 이후 40종 이상의 임베디드 신제품을 출시했고, 버설 프리미엄 시리즈 2세대 메모리 온 패키지에 32GB LPDDR5X를 통합해 최대 288GB/s 대역폭과 회로기판 면적 최대 60% 절감을 제시했으며 일부 FPGA 제품군은 2040년까지, 울트라스케일 플러스와 버설 제품군은 최소 2045년까지 지원할 계획이라고 밝혔습니다.