이재용 회장, 일본 첨단 패키징 연구거점 직접 챙겼다…AI 반도체 기술 경쟁력 강화

AI 요약

이재용 삼성전자 회장은 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검하고 일본 반도체 소재·부품·장비 기업과의 협력 확대 방안을 논의했습니다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 총 400억엔을 투자해 APL을 중심으로 핵심 소재와 공정 기술을 개발·검증하고 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 패키징 연구 범위를 확대할 계획입니다. APL은 2023년 설립된 연구조직으로 국내 패키징 연구조직과 협력 구조로 운영되며 요코하마를 글로벌 첨단 패키징 연구개발 거점으로 육성할 방침입니다.