AI 거품론? 달리는 이재용 회장, '첨단 패키징' 드라이브 - 머니투데이

AI 요약

이재용 삼성전자 회장이 현장경영을 이어가며 첨단 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 선제 투자와 기술 확보에 속도를 내고 있습니다. 일각의 투자 거품론과 미국 중간선거에 따른 AI 규제 우려에도 불구하고 AI 중심의 산업 재편은 돌이킬 수 없다는 확신 속에 충청권의 HBM 후공정 양산 기반 확대와 해외 소재·공정 기술 확보 등 생산시설 투자와 선행 기술 개발을 병행하고 있습니다. 이 회장은 6월 천안 HBM 점검, 온양 착공식 참석, 지난 1일 일본 요코하마 APL 방문과 2024년부터 5년간 APL에 400억엔 투자 계획 점검, 우면동 연구개발센터에서 휴머노이드 로봇 기술 현황 확인 등 현장 방문을 이어가고 있습니다.