인피니언, 韓 AI 전력 인프라 협력 속도···삼성전자 등 첨단 패키징도 주목

AI 요약

독일 전력반도체 기업 인피니언테크놀로지스가 국내 주요 전력기기 및 전자부품 기업들과 차세대 AI 전력 인프라 구축을 위해 협력을 확대하고 있으며 SST·SSCB·서버용 전력공급장치 등 협력 영역을 넓히고 있습니다. 인피니언은 GPU에 가까운 위치에서 전력을 공급하는 후면 수직 전력 공급(VDP) 기술과 패키지 방열 성능 개선 기술을 개발 중이며 이를 위해 삼성전자 등 국내 첨단 패키징 기업과 수동소자 공급업체들과의 협력 가능성을 시사했습니다. 인피니언은 LS일렉트릭과 SST·SSCB 분야 MOU를 체결했고 효성중공업과는 HVDC 협력, 솔루엠과는 서버용 PSU·IBC·BBU 등 차세대 서버 전력 솔루션 개발 MOU를 맺었으며 SSCB는 이미 대량 출하되고 있고 SST는 800V DC 도입에 대비해 생산 확대가 시작되고 있다고 밝혔습니다.