한미 공학계, AI 반도체 설계·제조 협력 논의

AI 요약

한국공학한림원과 미국공학한림원(NAE)은 12일 오전 8시 제1회 한미 첨단공학포럼을 온라인으로 개최해 'AI 기반 첨단 반도체 설계 및 제조 혁신'을 주제로 양국 전문가들이 협력 방안을 논의합니다. 기조연설자인 아니루드 데브간 케이던스 CEO는 AI 에이전트와 물리 기반 시뮬레이션을 결합한 차세대 설계 기술을 소개하고, 앤 켈러허 전 인텔 수석부사장과 주영창 서울대 교수는 2.5차원·3차원 이종 집적과 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징을, 송용호 삼성전자 부사장은 디지털 트윈·디지털 스레드와 AI 에이전트를 활용한 자율형 제조 및 핵심 제조데이터 보호 협력 모델을 발표합니다. 패널토론에서는 지식재산권 보호, 차세대 인재 양성, 스마트 팹 기술 장벽 해소와 2.5D·3D 발열 문제·복합물리 시뮬레이션 공동 개발 등을 논의하며 포럼은 리우 회장과 윤의준 회장의 환영사로 시작해 이정배 위원장의 폐회로 마무리되고 사전 등록을 통해 누구나 참여할 수 있습니다.