삼성·SK, HBM 공급자서 SW 수요자로…엔비디아 ‘AI 동맹’ 고도화

AI 요약

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 반도체 설계와 제조 공정 분야로 확대해 엔비디아의 AI 소프트웨어를 반도체 개발과 생산 과정에 직접 활용하고 있습니다. 삼성전자는 피직스네모(PhysicsNeMo)를 활용해 시뮬레이션 연산 부담을 줄이고 설계 조건 탐색을 자동화하는 사례를 발표하며, SK하이닉스는 쿠다-X(CUDA-X)와 피직스네모를 활용해 소자·공정 시뮬레이션 가속과 연구개발 효율 개선 방안을 공개할 예정입니다. 양사는 차세대 HBM 공동 개발 등 장기 파트너십을 확대하고 옴니버스 기반 디지털 트윈 등으로 생산 환경을 고도화하는 등 협력이 부품 공급 중심에서 개발·제조 전반으로 확장되고 있습니다.