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中 AI 칩 연합, '8배 폭등한 HBM 가격·재고 부담'에 마진 급랭

글로벌이코노믹
2026. 11. 8. 오전 5:50
中 AI 칩 연합, '8배 폭등한 HBM 가격·재고 부담'에 마진 급랭

AI 요약

미국의 수출통제로 엔비디아 공급이 차단되자 무어스레드, 메탁스, 일루바타르 코어렉스 등 중국 토종 AI 칩 팹리스들이 3분기 엔비디아의 공백을 흡수하며 사상 첫 분기 흑자를 기록했고, 무어스레드는 매출이 전년 동기 대비 1,774% 증가해 조정 순이익 4,926만 위안, 메탁스는 순이익 2,650만 위안을 달성했습니다. 그러나 36GB HBM3e의 암시장 가격이 약 500달러에서 4,000달러로 8배 급등하며 원가 부담이 커져 무어스레드의 매출총이익률이 전년 동기 대비 8%포인트 이상 하락했고, 캄브리콘의 재고는 116억 위안으로 급증해 1~9월 누적 재고평가손실이 5억 200만 위안을 기록하는 등 재무적 압박으로 모건스탠리 등 글로벌 IB들이 2027~2028년 마진 전망을 하향 조정했습니다.

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