첨단 반도체 패키징, AI 붐으로 새로운 격전지로 부상

AI 요약

AI 붐으로 첨단 반도체 패키징이 반도체 기술 경쟁의 핵심 격전지로 떠오르며 엔비디아, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 첨단 패키징 기술 확보와 생산능력 확대에 사활을 걸고 수십억 달러 규모의 투자를 단행하고 있습니다. 시장조사기관 욜 그룹은 올해 첨단 패키징 매출이 전통 패키징을 처음으로 추월하고 설비 투자액이 280억 달러에 육박할 것으로 전망했으며, TSMC의 생산능력 부족을 해소하기 위해 엔비디아가 앰코테크놀로지와 13억 달러 규모 투자 계약을 추진하고 파워텍·브로드컴의 4억 달러 합작 등 대체 공급망 확충이 진행되고 있습니다. 전공정 장비사인 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL)과 후공정 장비사들까지 패키징 시장에 가세하는 가운데 TSMC는 생산능력을 연간 2배 이상 확대하고 CoPoS 패널 기반 기술을 개발하고 있습니다.