[AI서울 2026] 엔비디아 “한국, 향후 10년 피지컬 AI 여정의 핵심”

AI 요약

엔비디아는 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 AI 데이 서울 2026에서 삼성전자·SK하이닉스·LG전자 등과의 피지컬 AI 협업 성과를 공개했습니다. 삼성전자는 엔비디아 피직스네모와 AI 균질화 기법으로 32코어 CPU에서 약 18시간 걸리던 칩 단위 열·기계 해석을 41초로 줄여 약 1600배 가속했고, SK하이닉스는 그래프 네트워크 시뮬레이터(GNS)로 식각 공정 예측을 기존보다 수십 배 빠르게 하고 칩 규모 대면적 기계 해석을 기존 CPU 대비 30배 이상 가속했으며, 엔비디아 에이전트가 일부 계산을 최대 3100배 빠르게 했다고 소개했습니다. LG전자는 휴머노이드 CLOiD를 가전 공장에 투입해 약 4㎏짜리 세탁기 상판 작업을 시연하고 엔비디아 GR00T와 코스모스 기반으로 학습·데이터 선순환 체계를 구축해 연말 데이터 목표를 10만 시간에서 50만 시간으로 늘렸으나 연속 동작과 현장 변수 대응은 과제로 남아 있습니다.