[중국 특징주] 中 훙다전자, 2020억원 증자…AI 서버용 콘덴서 증설 추진

AI 요약

훙다전자(宏達電子∙HONGDA 300726.SZ)는 10일 인공지능(AI) 서버·저장장치·광통신 시장을 겨냥해 최대 10억 위안 규모의 A주 신주 발행을 추진하며 조달 자금 중 5억3000만 위안은 자회사 샹이전자(湘怡電子)의 칩형 고분자 탄탈럼 콘덴서 산업화 사업에, 나머지 4억7000만 위안은 세라믹 박막 회로 및 SLC 생산시설 구축에 투입하고 세라믹 박막 회로 사업의 건설 기간은 24개월로 계획했습니다. 회사 측은 AI 서버 수요로 관련 제품 생산능력이 포화에 가깝고 고분자 탄탈럼 콘덴서는 AI 서버 전력 공급 안정성과 관련된 핵심 부품이라며 중국 주요 서버·저장장치 업체와 글로벌 광모듈 제조사에 공급하고 있다고 밝혔습니다. 훙다전자의 2026년 1~3분기 매출은 15억1900만 위안으로 전년 동기 대비 8.20% 증가했고 지배주주 귀속 순이익은 3억8400만 위안으로 17.21% 늘었으며 3분기 단독 매출과 순이익 증가율은 각각 11.23%, 26.67%였고 이번 증자는 국방과학기술산업국 심사·승인, 주주총회 의결, 선전증권거래소 심사 및 중국 증권감독관리위원회의 등록 절차를 거쳐야 합니다.