구글, 추론용 AI칩 성능 2배…삼성·SK HBM 수요 커진다

AI 요약

구글은 기존 TPU 8i 칩 두 개를 하나의 패키지로 결합한 TPU 8i Max와 보안 특화 TPU 8tx를 공개했으며 이를 통해 연산 성능·칩 내부 메모리(SRAM) 용량·HBM 대역폭을 각각 2배로 확대했다고 설명했습니다. AI가 학습을 넘어 대규모 추론과 AI 에이전트 중심으로 확산되면서 메모리 성능이 핵심 변수로 부상했고 구글은 HBM과 서버용 D램·스토리지를 통합 관리하는 TPU 싱크도 공개했습니다. 삼성전자는 브로드컴과 HBM·파운드리·첨단 패키징 분야 협력을 확대하는 MOU를 체결했고 SK하이닉스는 구글과 TPU에 최적화한 맞춤형 HBM 공동 설계를 추진하는 등 HBM 공급 기회를 모색하고 있으나 구글은 신제품에 적용되는 HBM 공급업체·탑재 용량·양산 일정을 밝히지 않았습니다.