삼성 2나노 적용 ’딥엑스 AI칩’, CES 혁신상

AI 요약

딥엑스는 삼성전자 2나노 공정을 적용한 차세대 AI 반도체 DX-M2가 CES 2027 인공지능 부문 혁신상을 받았다고 밝혔습니다. DX-M2는 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행하도록 설계됐으며 약 5와트(W) 전력으로 기기 자체에서 생성형 AI 추론을 구현해 클라우드 의존도를 줄이는 것이 개발 목표입니다. 딥엑스는 이달 초 테이프아웃을 마쳤고 내년 3월 첫 시제품을 확보해 2분기 고객 평가용 샘플을 공급하고 4분기에는 초기 양산 물량 공급을 시작해 2028년부터 본격 양산에 들어갈 계획이며 앞서 지난해 8월 삼성전자 5나노 공정을 적용한 1세대 제품 DX-M1의 양산을 시작했다고 밝혔습니다.